Kategóriák
Precedente
Successivo

Relife HW32 Forrasztópaszta 138°C

6,30 €
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPFizessen 3 kamatmentes részletben

RELIFE HW32 Alacsony Hőmérsékletű Forrasztópaszta 138°C

Maximalizálja javításai minőségét a környezet tiszteletben tartásával a RELIFE HW32 alacsony hőmérsékletű (138°C) forrasztópasztával. Ez a speciális "környezetbarát" és ólommentes formula a legmagasabb szintű teljesítményt nyújtja a mikroforrasztások során, garantálva a maximális biztonságot a kezelő számára és megfelelve a RoHS irányelveknek.

Alacsony olvadáspontjának köszönhetően ideális az érzékenyebb alkatrészek, például okostelefon-chipek, LED-ek, műanyagok és BGA/SMD alkatrészek hőterhelés elleni védelmére. Kivételes megmunkálhatósága és lassú száradása lehetővé teszi az összetett műveletek, mint például a reballing, rendkívül nyugodt és pontos végrehajtását, tökéletes és tartós kötések biztosítását.

Olvadás 138°C-on a Telt Kötésekért:Homogén módon olvad mindössze 138°C-on, sima és ellenálló kötéseket hozva létre anélkül, hogy a környező részeket túlzott hővel károsítaná. Hatékonyan megakadályozza a forrasztási hibákat és a hibás csatlakozásokat.
Finom Textúra és Erős Tapadás:A nagyon finom paszta összetétel kiváló tapadási képességet garantál (könnyen ónozható). Tökéletes BGA stencilekkel való használatra, nem képez csomókat és egyenletesen terül.
Lassú Száradás és Mérsékelt Páratartalom:Úgy van összeállítva, hogy ellenálljon a gyors kiszáradásnak, miután kinyitották az edényt vagy felvitték a kártyára. Ez lehetővé teszi a folyamatos és hosszan tartó munkavégzést (continuous printing) minőségi veszteség nélkül.

Műszaki Adatok

ModellRELIFE HW32
Fő SpecifikációkOlvadás 138°C / Környezetbarát (Eco-Friendly) / Ólommentes (Lead-Free)
Tartalom és Mennyiség1 Doboz RELIFE HW32 Forrasztópaszta