Kategóriák
Előző
Következő

iPhone 6S Plus Qualcomm Alaplap SWAP-hez

11,00 €
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPFizessen 3 kamatmentes részletben

iPhone 6S Plus Alaplap (Qualcomm Verzió) SWAP-hez - CNC Megmunkálás

Ez az iPhone 6S Plus alaplap (Qualcomm verzió) ideális eszköz adatmentéshez és fejlett javítási műveletekhez. Kifejezetten úgy készült, hogy befogadja az oxidáció vagy szerkezeti károsodás miatt nem javítható alaplapokkal rendelkező eszközök eredeti chipjeit.

✨ Műszaki Jellemzők:

  • Nagy Pontosságú CNC Marás: Az alkatrészeket (CPU, NAND és Baseband) mechanikusan távolították el, tiszta, forrasztásra kész padokat biztosítva a áramkörök károsítása nélkül.
  • Nincs Termikus Stressz: Az alaplapot NEM kezelték forró levegővel. Ez megőrzi a belső rétegek integritását és megakadályozza a PCB duzzadását.
  • Készen Áll az Újraösszeszerelésre: Tesztelt és működő alaplap, ideális CPU, NAND, Baseband (és esetleges EEPROM/NFC) újraösszeszerelésére adatmentés céljából.
  • Qualcomm Verzió: Kizárólag a Qualcomm Basebanddel felszerelt hardverváltozattal kompatibilis.

📋 Termék Specifikációk:

Modell:iPhone 6S Plus
Verzió:Qualcomm (SWAP Logikai Alaplap)
Technika:CNC Marás (Mechanikus)
Állapot:Szűz (Soha nem volt melegítve)