Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Română
Polski
Nederlands
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
MiJing SP1 Chip Fekete Ragasztótisztító Penge
8,65 €
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
Fizessen 3 kamatmentes részletbenMiJing SP1 Skalpell Fekete Ragasztó Eltávolításához Chipekről és BGA-ról
Optimalizálja a finom mikroforrasztási műveleteket ezzel a MiJing SP1 precíziós szikével. Ideális megoldás technikusok és javítók számára, akiknek biztonságosan kell eltávolítaniuk a fekete ragasztót (underfill) CPU-król, merevlemezekről és különféle BGA chipekről.
Rendkívül kényelmesen használható, a vékony penge kialakítása lehetővé teszi, hogy könnyen behatoljon az elektronikus alkatrészek alá a strukturális ragasztómaradványok eltávolításához. Kifejezetten a javítás során fellépő hibák minimalizálására fejlesztették ki, használata kiküszöböli az IC-k felületének megkarcolásának, a pad-ek felemelésének vagy az alaplap áramköreinek károsodásának kockázatát.
Biztonságos Műszaki Anyag:Speciális PI (VESPEL-SP1) műszaki műanyagból készült, amely ellenáll a magas hőmérsékletnek. Meleg levegővel történő használat során az anyag megpuhul, növelve rugalmasságát, így tökéletesen illeszkedik a felülethez a mély és biztonságos tisztításhoz.
Vékony és Cserélhető Penge:2 mm-es szétszerelhető precíziós pengével ellátott kialakítás, amelyet kifejezetten a PCB pad-ek védelmére terveztek, miközben kiváló kezelhetőséget és gyors cserét biztosít kopás esetén.
Stabil Fogás:A markolatot úgy tervezték, hogy stabil irányítást biztosítson, állandó mozgásokat garantálva és kiküszöbölve a véletlen csúszások kockázatát, amelyek veszélyeztethetik a kártya integritását a kaparási munka során.
Csomag Részletei
| Készlet Tartalma | 1 MiJing SP1 ragasztóeltávolító markolat pengével |
| Penge Anyaga | Rugalmas műszaki műanyag (PI VESPEL-SP1) |
| Ajánlott Használat | Underfill és gyanta eltávolítása CPU-ról, IC-ről és BGA chipekről |
