English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Română
Polski
Nederlands
Previous
Next
Relife RT-404 Alacsony Hőmérsékletű Forrasztópaszta 138°C
5,80 €
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
Fizessen 3 kamatmentes részletbenAlacsony hőmérsékletű forrasztópaszta 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Végezzen javításokat csúcskategóriás eszközökön teljes biztonsággal a RELIFE RL-404 alacsony hőmérsékletű (138°C) forrasztópasztával. Kifejezetten okostelefonok (például iPhone sorozatú alaplapok) és mikroelektronikai eszközök fejlett javítására fejlesztették ki, ez a termék hatékonyan megelőzi a legérzékenyebb alkatrészek hőkárosodását a forrasztási és kiforrasztási fázisokban.
Ólommentes környezetbarát ötvözetből (Sn42/Bi58) készült, ez a paszta kiváló nyomtathatóságot és tökéletes tapadást garantál. „Ólommentes” formulája kíméli a környezetet, míg a finom textúra sima munkát biztosít, folyás nélkül, professzionális eredménnyel minden típusú áramkörön.
•
Alacsony olvadáspont (138°C):Gyorsan olvad mindössze 138°C-on, drasztikusan csökkentve a hőterhelést. Kötelező választás a kényes alkatrészek, műanyag csatlakozók és hőérzékeny chipek védelmére a hőlégállomásos beavatkozások során.
•
Optimális viszkozitás (nincs megnyúlás, nincs elmozdulás):Rendkívül pontos felvitelt garantál a BGA sablonokon keresztül. A paszta alkalmazás után nem roskad össze, nem kenődik el és nem mozdul el, így tökéletes alkatrészpozícionálást biztosít.
•
Fényes és teli forrasztások:Az alacsony hőmérséklet ellenére erős, fényes és üregek nélküli forrasztásokat eredményez (nincs hibás forrasztás). Ideális alaplapokhoz, memóriachipekhez, érzékelőkhöz, LED kijelzőkhöz és nyomtatott áramkörökhöz (PCB/SMD).
Műszaki adatok
| Modell | RELIFE RL-404 |
| Fő specifikációk | Olvadáspont 138°C / Sn42-Bi58 ötvözet / Ólommentes |
| Tartalom és mennyiség | 1 doboz RELIFE RL-404 forrasztópaszta (40g) |
