Wylie WL207F Ultra-vékony Chip Eltávolító Eszköz

5,80 €

A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.

Fizessen 3 kamatmentes részletben

Wylie WL207F Ultravékony Chipeltávolító Eszköz

Rendkívül nagy szilárdságú Wylie WL207F precíziós penge, kifejezetten mikroelektronikai szakemberek számára tervezve. Ez a tökéletes eszköz az integrált áramkörök (IC-k), CPU-k és NAND memóriák biztonságos eltávolítására okostelefonok és tabletek alaplapjairól.

Rendkívül éles profiljának és kalibrált rugalmasságának köszönhetően finoman behatol a forrasztott alkatrészek alá, és teljes biztonsággal eltávolítja az epoxigyantát (underfill) anélkül, hogy károsítaná vagy elszakítaná a PCB alatti érzékeny padokat.

Ultravékony Profil:A hegy minimális vastagságot ér el, ami lehetővé teszi, hogy rendkívül könnyedén csússzon a chip és az alaplap közötti mikroszkopikus résekbe, biztosítva a sima és ellenőrzött emelést (prying).

Nagy Szilárdság és Rugalmasság:Különleges anyagokból készült, amelyek tökéletes egyensúlyt biztosítanak a rugalmasság és a mechanikai ellenállás között. Az eszköz nyomásra is alkalmazkodik anélkül, hogy eltörne vagy tartósan deformálódna.

Ergonomikus Markolat:Úgy tervezték, hogy szilárd és csúszásmentes fogást biztosítson. Garantálja a kézmozgások maximális stabilitását és pontosságát, ami alapvető fontosságú, ha hosszú ideig dolgozik mikroszkóp alatt.

Termékjellemzők

Termék	Precíziós penge Chip / IC eltávolításához
Modell	Wylie WL207F
Jellemzők	Ultravékony, nagy szilárdságú, rugalmas
Ideális Használat	CPU/NAND emelés, gyanta és alátöltés tisztítása