Kategóriák
BGA véső ragasztó eltávolításához, pad tisztításhoz | 5G-M.com
Előző
Következő
BGA véső ragasztó eltávolításához, pad tisztításhoz | 5G-M.com

BGA Véső Acél Pengével

1,30 €
KOSÁRBA
A feltüntetett árak ÁFA nélkül értendők.A vonatkozó adók a fizetéskor kerülnek kiszámításra.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPFizessen 3 kamatmentes részletben

BGA Véső - Acél Penge Ragasztó Eltávolításához és Pad Tisztításához

Ez az acél pengés BGA véső ideális eszköz azoknak a technikusoknak, akik gyors és hatékony alaplaptisztításra vágynak IC, CPU vagy NAND chipek forrasztás után. Speciális, lapos spatula formája lehetővé teszi a "black glue" maradványok eltávolítását és a felesleges ón szintezését a padokon rendkívüli pontossággal.

Az ergonómikus nyél biztos fogást nyújt, lehetővé téve a gyanta eltávolításához szükséges erő kalibrálását anélkül, hogy megkarcolná a forrasztómaszkot (solder mask) vagy károsítaná az alatta lévő vezetőket.

🔬 Műszaki Jellemzők:

  • Rozsdamentes Acél Penge: Hőálló és kopásálló, sok használat után is éles marad.
  • Széles Spatula Kialakítás: Nagyobb felületet fed le, mint a klasszikus hegyek, tökéletesen sík padokat biztosítva.
  • Csúszásgátló Markolat: Recézett szerkezet a maximális irányításért mikroszkópos műveletek során.
  • Többcélú: Kiváló UV ragasztó, epoxigyanta eltávolítására és karbonizált folyasztószer maradványok tisztítására.
  • Cserélhető Penge: Csavaros rögzítőrendszer a penge gyors és biztonságos cseréjéhez.

📋 Specifikációk:

Penge anyaga: Rozsdamentes acél (Stainless Steel)
Fő felhasználás: BGA pad tisztítás, gyanta eltávolítás
Jellemző: Széles penge ón szintezéséhez