English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Назад
Напред
Mechanic Middenlaag BGA iPhone 17
€ 3,80
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenMechanic Middenlaag BGA Reballing Stencil voor iPhone 17
De Mechanic IP17 Middenlaag stencil is een uiterst nauwkeurig gereedschap, speciaal ontworpen voor de reparatie en het reballen van het 'sandwich' moederbord van de iPhone 17. Gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal, zorgt het voor een onberispelijke toepassing van soldeerpasta.
✨ Professionele Kenmerken:
- Nauwkeurige Vierkante Gaten: De geavanceerde lasersnijtechnologie creëert conische en vierkante gaten die het losmaken van het stencil na aanbrengen vergemakkelijken, waardoor 'brugvorming' tussen de pads wordt voorkomen.
- Hoge Hittebestendigheid: Ontworpen om niet te vervormen onder directe hitte, waardoor de benodigde vlakheid voor perfect reballing behouden blijft.
- Premium Materiaal: Ultradun maar extreem flexibel en duurzaam Japans staal (sterkte en eenvoudig te verwijderen pasta).
- Vereenvoudigde Uitlijning: 1:1 spiegelende lay-out met het logicabord van de iPhone 17 voor snelle en nauwkeurige positionering.
📋 Productspecificaties:
| Merk: | Mechanic (Toon de stijl van de meester) |
| Model: | IP17 Middle Layer Stencil |
| Compatibiliteit: | iPhone 17 (Dubbellaags logicabord) |
| Materiaal: | Hoogwaardig, anti-vervormend staal |