English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Precedente
Successivo
Qianli iShuriken Beitel Voor BGA Reballing T0.2mm Plat
€ 1,80
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenQianli iShuriken - Precisiebeitel T0.2mm Plat voor BGA
De Qianli iShuriken met plat mes vertegenwoordigt excellentie voor het reinigen en voorbereiden van chips tijdens BGA Reballing. Met een dikte van slechts 0.2mm maakt dit ultradunne mes het mogelijk om tinresten op de pads van het moederbord perfect vlak te maken.
Dankzij de platte geometrie is het het ideale gereedschap om zwarte lijm (Underfill) en harsresten effectief te verwijderen, wat zorgt voor een schoon oppervlak dat klaar is voor het opnieuw solderen van het nieuwe component zonder risico op beschadiging van delicate sporen.
🔬 Qianli Technische Excellentie:
- Plat Mes T0.2mm: Lineair profiel voor uniforme druk op grote chipoppervlakken.
- Hoog Flexibel Staal: Ontworpen om niet te breken en scherp te blijven tijdens intensief gebruik.
- Efficiënte Verwijdering: Ideaal voor het schrapen van tinresten en epoxyharsen van de pads.
- Totale Controle: Gebalanceerd gereedschap om met extreme precisie onder de microscoop te werken.
📋 Technische Specificaties:
| Merk: | Qianli ToolPlus |
| Model: | iShuriken (Plat Mes) |
| Bladdikte: | 0.2 mm |
| Materiaal: | Flexibel roestvrij staal |
