Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Назад
Напред
MiJing SP1 Chip Zwarte Lijm Reinigingsmesje
€ 8,65
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenMiJing SP1 Scalpel voor het Reinigen van Zwarte Lijm van Chips en BGA
Optimaliseer delicate microsoldeerwerkzaamheden met deze MiJing SP1 precisiescalpel. De ideale oplossing voor technici en reparateurs die veilig zwarte lijm (underfill) moeten verwijderen van CPU's, harde schijven en diverse BGA-chips.
Extreem comfortabel in gebruik, het dunne mesontwerp maakt het gemakkelijk om onder elektronische componenten te plaatsen om structurele lijmresten te verwijderen. Speciaal ontwikkeld om storingen tijdens rework tot nul te reduceren, elimineert het gebruik ervan het risico op krassen op het IC-oppervlak, het optillen van pads of het beschadigen van de moederbordcircuits.
Veilig Technisch Materiaal:Gemaakt van speciaal technisch PI-plastic (VESPEL-SP1), bestand tegen hoge temperaturen. Tijdens gebruik met hete lucht wordt het materiaal zachter, waardoor de flexibiliteit toeneemt, zodat het perfect aansluit op het oppervlak voor een diepe en veilige reiniging.
Dun en Vervangbaar Mes:Voorzien van een afneembaar 2mm precisie-mesontwerp, speciaal ontworpen om PCB-pads te beschermen en tegelijkertijd uitstekende handling en snelle vervanging bij slijtage te garanderen.
Stabiele Grip:De handgreep is ontworpen om een stevige controle te bieden, constante bewegingen te garanderen en het risico op onbedoeld wegglijden dat de integriteit van het bord tijdens het schraapwerk zou kunnen compromitteren, te elimineren.
Verpakkingsdetails
| Inhoud Kit | 1 Handvat met mes voor lijmverwijdering MiJing SP1 |
| Materiaal Mes | Flexibel technisch plastic (PI VESPEL-SP1) |
| Aanbevolen Gebruik | Verwijdering van underfill en hars van CPU, IC en BGA-chips |
