English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
RELIFE RL-007GA Kit voor Herstel van Beschadigde Pads
Betaal in 3 rentevrije delenRELIFE RL-007GA - Professionele Kit voor het Herstellen van Beschadigde Pads
De RELIFE RL-007GA is de ultieme oplossing voor micro-soldeertechnici die te maken krijgen met gescheurde of beschadigde pads op het moederbord. Deze kit vervangt de traditionele "jumper"-methode met draad, door een verscheidenheid aan voorgesneden vormen en maten te bieden die perfect de originele pads van BGA-chips nabootsen.
Het gebruik is uiterst eenvoudig: kies eenvoudigweg de juiste vorm uit de meer dan 100 beschikbare varianten in de kit, plaats deze op de ontbrekende pad en bevestig deze. Dankzij de ultradunne structuur en uitstekende geleidbaarheid garandeert het een esthetisch schone en functioneel ononderscheidbare reparatie van het origineel, wat het daaropvolgende reballen van de chip enorm vergemakkelijkt.
Het is het onmisbare hulpmiddel voor het herstellen van onderbroken verbindingen onder CPU's, NAND-geheugens of Audio-IC's, om reparatietijden drastisch te verkorten met behoud van de hoogste kwaliteitsnormen.
✨ Sterke Punten:
- Efficiëntie: Het is niet langer nodig om koperdraadspiralen met de hand te maken.
- Totale Variëteit: Omvat cirkelvormige, vierkante en rechthoekige pads van elke gangbare maat.
- Stabiliteit: Eenmaal gesoldeerd en beschermd met soldeermasker, worden ze één geheel met de printplaat (PCB).
- RELIFE Kwaliteit: Gemaakt van hoogwaardig koper voor perfecte elektrische geleidbaarheid.
📋 Technische Specificaties:
| Merk / Model: | RELIFE RL-007GA |
| Toepassing: | Reparatie van gescheurde BGA / IC-pads |
| Inhoud: | Vellen met diverse voorgesneden vormen |
| Materiaal: | Hoogzuiver koper |
