Categorieën
RELIFE RL-401 Soldeerpasta 183°C 30g | 5G-M.com
Vorige
Volgende
RELIFE RL-401 Soldeerpasta 183°C 30g | 5G-M.com

RELIFE RL-401 Soldeerpasta 30 Gram

€ 2,50
IN WINKELWAGEN
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPBetaal in 3 rentevrije delen

RELIFE RL-401 - Professionele Soldeerpasta 183°C (30g)

De RELIFE RL-401 herdefinieert de standaarden van tin-gebaseerde technologie. Dankzij het gebruik van de klassieke Sn63/Pb37 legering en soldeermateriaal nr. 4, biedt het uitstekende prestaties bij het repareren van moederborden en complexe elektronische componenten.

🔥 Technische Uitmuntendheid:

  • Smeltpunt 183°C: Ideale temperatuur om heldere, solide en zeer geleidende soldeerverbindingen te garanderen.
  • Tinpoeder nr. 4: Ultrafijne deeltjes die een homogene verspreiding via stencil garanderen, waardoor tinbruggen worden vermeden.
  • Minimale Residuen: Geoptimaliseerde formule om zeer weinig residuen achter te laten na verwerking, wat de reiniging van het circuit vergemakkelijkt.
  • Moederbord Specialist: Specifiek ontworpen voor het reballen van BGA-chips en het solderen van micro-SMD-componenten.

📋 Productspecificaties:

Model:RL-401
Samenstelling:Sn63 / Pb37 (Tin/Lood)
Smeltpunt:183°C
Gewicht:30 Gram