Categorieën
Precedente
Successivo

ReLife RL-406S Loodvrije Soldeerpasta 227° 10cc

€ 4,60
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPBetaal in 3 rentevrije delen

Hoge Temperatuur Soldeerpasta in Spuit RELIFE RL-406S 227°C

Vereenvoudig en perfectioneer hogetemperatuursolderen met de RELIFE RL-406S Soldeerpasta in Spuit. Speciaal ontworpen voor complexe werkzaamheden zoals reballing en het solderen van de tussenlaag (middle layer) van de iPhone 12-serie (12, 12 Pro, 12 Pro Max en 12 Mini), biedt het uitstekende prestaties in combinatie met het gemak van het spuitformaat.

Met een smeltpunt van 227°C garandeert deze milieuvriendelijke loodvrije (Lead-Free) formule, verrijkt met zilver, een hoge zuiverheid en glanzende verbindingen. De 10CC-dispenser maakt een uiterst precieze toepassing mogelijk, elimineert verspilling en beschermt omringende componenten tegen thermische schade en tinvlekken.

Maximale Precisie met Spuitdosering:Het handige spuitformaat van 10CC maakt het mogelijk om de pasta millimeterprecies rechtstreeks op het moederbord of BGA-stencil te doseren, waardoor de werkplek schoon blijft en het verbruik wordt geoptimaliseerd.
Smeltpunt van 227°C voor "Sandwich"-borden:Ideaal voor het verbinden van de logic boards van de iPhone 12-serie. De speciale formule voor hoge temperaturen voorkomt zwelling of explosie van het tin bij gebruik van heteluchtstations, en biedt een superieure structurele hechting.
Ecologische Samenstelling met Zilver:Loodvrije legering van zeer hoge zuiverheid, met zilver. Garandeert uitstekende geleidbaarheid, solide en glanzende verbindingen, en beschikt over een uitstekende stabiliteit die snelle uitdroging van het product in de tube voorkomt.

Technische Details

ModelRELIFE RL-406S
Belangrijkste SpecificatiesSmeltpunt 227°C / Loodvrij (Lead-Free) / Bevat Zilver
Inhoud en Hoeveelheid1 Spuit BGA Soldeerpasta RL-406S van 10CC (inclusief naald)