English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Precedente
Successivo
Relife RL-404 Soldeerpasta Lage Temperatuur 138°C
€ 5,80
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenLage Temperatuur Soldeerpasta 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Voer veilig reparaties uit op high-end apparaten met de RELIFE RL-404 Lage Temperatuur Soldeerpasta (138°C). Dit product is speciaal geformuleerd voor geavanceerde reparaties aan smartphones (zoals moederborden van de iPhone-serie) en micro-elektronica en voorkomt effectief thermische schade aan de meest gevoelige componenten tijdens soldeer- en desoldeerfasen.
Samengesteld uit een loodvrije milieuvriendelijke legering (Sn42/Bi58), garandeert deze pasta uitstekende printbaarheid en perfecte hechting. De 'loodvrije' formule respecteert het milieu, terwijl de zeer fijne textuur zorgt voor een vloeiende werking, zonder uitlopen en met professionele resultaten op elk type circuit.
•
Laag Smeltpunt (138°C):Smelt snel op slechts 138°C, waardoor thermische stress drastisch wordt verminderd. Het is de verplichte keuze om delicate componenten, plastic connectoren en warmtegevoelige chips te beschermen tijdens werkzaamheden met het heteluchtstation.
•
Optimale Viscositeit (Geen Doorzakken, Geen Verschuiving):Garandeert een extreem nauwkeurige applicatie via BGA-stencils. De pasta zakt niet in, vlekt niet en verschuift niet na het aanbrengen, wat een perfecte positionering van het onderdeel mogelijk maakt.
•
Glanzende en Volle Soldeerverbindingen:Ondanks de lage temperatuur produceert het sterke, glanzende en holtevrije soldeerverbindingen (geen vals solderen). Ideaal voor moederborden, geheugenchips, sensoren, LED-displays en printplaten (PCB/SMD).
Technische Details
| Model | RELIFE RL-404 |
| Belangrijkste Specificaties | Smeltpunt 138°C / Sn42-Bi58 Legering / Loodvrij |
| Inhoud en Hoeveelheid | 1 Potje RELIFE RL-404 Soldeerpasta (40g) |
