Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Előző
Következő
Relife HW21 Soldeerpasta 183° Loodvrij
€ 5,50
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenRELIFE HW21 Soldeerpasta 183°C in Pot
Behaal professionele resultaten bij elke microsoldeerbewerking met de RELIFE HW21 Soldeerpasta. Gekenmerkt door een gemiddeld smeltpunt van 183°C, is het de ideale oplossing voor BGA reballing, het solderen van SMD-componenten en de algemene reparatie van moederborden en elektronische apparaten.
De geavanceerde en milieuvriendelijke loodvrije formule is ontwikkeld om een sterke activiteit en een perfecte consistentie te bieden. Het garandeert stevige, heldere en volle soldeerverbindingen, wat het werk van de technicus vergemakkelijkt en reparaties van de hoogste kwaliteit op lange termijn verzekert.
•
Smeltpunt 183°C en Milieuvriendelijk:Loodvrije en milieubewuste samenstelling. Het smeltpunt van 183°C maakt het extreem veelzijdig en veilig voor de meeste bewerkingen, waardoor overmatige thermische stress op naburige componenten wordt voorkomen.
•
Geen Instorting of Koude Soldeerverbinding:Speciaal ontworpen om "virtueel lassen" (koude soldeerverbindingen) en instorting (geen inzakken) te voorkomen. Het zorgt voor een stevige grip en een zeer hoog succespercentage tijdens het sjabloonsolderen.
•
Matige Vochtigheid en Lange Levensduur:De pasta behoudt een constant vochtigheidsniveau dat vroegtijdige uitdroging in de pot voorkomt. Ideaal voor een breed scala aan toepassingen: moederborden, LED's, printplaten en microchips.
Technische Details
| Model | RELIFE HW21 |
| Belangrijkste Specificaties | Smeltpunt 183°C / Loodvrij (Lead-Free) / Sterke Activiteit |
| Inhoud en Hoeveelheid | 1 Pot RELIFE HW21 Soldeerpasta |
