Categorieën
Anterior
Siguiente

Relife HW32 Soldeerpasta 138°C

€ 6,30
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPBetaal in 3 rentevrije delen

Laagsmeltend Soldeerpasta 138°C RELIFE HW32

Maximaliseer de kwaliteit van uw reparaties met respect voor het milieu met de RELIFE HW32 laagsmeltende soldeerpasta (138°C). Deze speciale "Eco-Friendly" en loodvrije formule is ontworpen om de hoogste prestaties te leveren bij microsolderen, waarbij maximale veiligheid voor de gebruiker en conformiteit met RoHS-richtlijnen worden gegarandeerd.

Dankzij het lage smeltpunt is het ideaal voor het beschermen van de meest gevoelige componenten, zoals smartphonechips, LED's, plastics en BGA/SMD-componenten, tegen thermische stress. De uitzonderlijke verwerkbaarheid en langzame droging maken het mogelijk om complexe bewerkingen zoals reballing met uiterste rust en precisie uit te voeren, wat perfecte en duurzame verbindingen garandeert.

Smeltpunt van 138°C voor Volle Verbindingen:Smelt gelijkmatig op slechts 138°C, waardoor gladde en sterke verbindingen ontstaan zonder nabijgelegen onderdelen te beschadigen met overmatige hitte. Voorkomt effectief soldeerfouten en valse verbindingen.
Fijne Textuur en Sterke Hechting:De zeer fijne pastasamenstelling garandeert een uitstekend hechtvermogen (easy to tin). Perfect voor gebruik met BGA-stencils, vormt geen klontjes en verspreidt zich gelijkmatig.
Langzame Droging en Matige Vochtigheid:Geformuleerd om snelle uitdroging te weerstaan zodra de pot is geopend of op de printplaat is aangebracht. Dit maakt continu en langdurig werken (continuous printing) mogelijk zonder kwaliteitsverlies.

Technische Details

ModelRELIFE HW32
Belangrijkste SpecificatiesSmeltpunt 138°C / Ecologisch (Eco-Friendly) / Loodvrij (Lead-Free)
Inhoud en Hoeveelheid1 Pot Soldeerpasta RELIFE HW32