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Soldeerpasta Lage Temperatuur 138°C RELIFE HW32 | 5G-M
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Relife HW32 Soldeerpasta 138°C

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Pasta Saldante Bassa Temperatura 138°C RELIFE HW32

Massimizza la qualità delle tue riparazioni rispettando l'ambiente con la Pasta Saldante RELIFE HW32 a bassa temperatura (138°C). Questa speciale formula "Eco-Friendly" e senza piombo (Lead-Free) è progettata per offrire prestazioni di altissimo livello nelle microsaldature, garantendo la massima sicurezza per l'operatore e conformità alle direttive RoHS.

Grazie al suo punto di fusione ridotto, è ideale per proteggere dallo stress termico i componenti più sensibili, come chip di smartphone, LED, plastiche e componenti BGA/SMD. La sua eccezionale lavorabilità e l'asciugatura lenta permettono di eseguire operazioni complesse come il reballing con estrema calma e precisione, assicurando giunzioni perfette e durature nel tempo.

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Fusione a 138°C per Giunzioni Piene:Fonde in modo omogeneo a soli 138°C, creando giunzioni lisce e resistenti senza danneggiare le parti vicine con calore eccessivo. Previene efficacemente i difetti di saldatura e le false connessioni.
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Texture Fine e Forte Adesione:La composizione in pasta finissima garantisce un'eccellente capacità di aggrappaggio (easy to tin). Perfetta per l'uso con gli stencil BGA, non crea grumi e si stende in modo uniforme.
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Asciugatura Lenta e Umidità Moderata:Formulata per resistere all'essiccazione rapida una volta aperto il barattolo o stesa sulla scheda. Questo permette un lavoro continuo e prolungato (continuous printing) senza perdite di qualità.

Dettagli Tecnici

ModelloRELIFE HW32
Specifiche PrincipaliFusione 138°C / Ecologica (Eco-Friendly) / Senza Piombo (Lead-Free)
Contenuto e Quantity1 Barattolo Pasta Saldante RELIFE HW32