Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Vorige
Volgende
Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550
€ 3,75
De getoonde prijzen zijn exclusief btw.Toepasselijke belastingen worden berekend tijdens het afrekenen.
Betaal in 3 rentevrije delenBGA Reballing Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm voor Qualcomm CPU Rework
De Amaoe U-QSU6 stencil is een onmisbaar hulpmiddel voor technici die gespecialiseerd zijn in het repareren van moederborden en het reworken van CPU's. Nauwkeurig ontworpen voor BGA (Ball Grid Array) reballing, garandeert deze stencil een uniforme en nauwkeurige toepassing van soldeerballen, essentieel voor het herstellen van de connectiviteit van de modernste Qualcomm-processors, zoals: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550
Professionele Voordelen:
- Absolute Precisie: Ontworpen met een dikte van 0.12mm, zorgt het voor perfect uitgelijnde gaten voor een schone en foutloze BGA reballing.
- Brede Qualcomm Compatibiliteit: Specifiek voor CPU-modellen SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 en SM7550, wat een breed scala aan apparaten dekt.
- Duurzame Materialen: Gemaakt van hoogwaardig staal, bestand tegen vervorming veroorzaakt door hitte tijdens het reflow-proces, waardoor meervoudig gebruik gegarandeerd is.
Gedetailleerde Technische Specificaties:
| Merk: | Amaoe |
| Model: | U-QSU6 |
| Type Gereedschap: | BGA Reballing Stencil voor CPU |
| Dikte: | 0.12mm |
| Materiaal: | Hittebestendig staal |
| Qualcomm Compatibiliteit: | SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550 |