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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 | Store Online 5G-M
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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17

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Mechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil per iPhone 17

Lo stencil Mechanic IP17 Middle Layer è uno strumento di altissima precisione progettato specificamente per la riparazione e il reballing della scheda madre "sandwich" di iPhone 17. Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, permette un'applicazione impeccabile della pasta saldante.

✨ Caratteristiche Professionali:

  • Fori Quadrati di Precisione: La tecnologia di taglio laser avanzata crea fori conici e quadrati che facilitano il distacco dello stencil dopo l'applicazione, evitando l'effetto "ponte" tra i pad.
  • Resistenza Termica Elevata: Progettato per non deformarsi sotto l'azione del calore diretto, mantenendo la planarità necessaria per un reballing perfetto.
  • Materiale Premium: Acciaio giapponese ultra-sottile ma estremamente flessibile e resistente (Toughness and easy to remove paste).
  • Allineamento Facilitato: Layout speculare 1:1 con la scheda logica di iPhone 17 per un posizionamento rapido e preciso.

📋 Specifiche Prodotto:

Brand: Mechanic (Show the Style of Master)
Modello: IP17 Middle Layer Stencil
Compatibilità: iPhone 17 (Scheda logica a doppio strato)
Materiale: Acciaio ad alta tenacità anti-deformazione