English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Vorige
Volgende
Mechanic Szablon BGA do Warstwy Środkowej iPhone 17
3,80 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Zapłać w 3 ratach bez odsetekMechanic Szablon BGA do reballingu warstwy środkowej dla iPhone 17
Szablon Mechanic IP17 Middle Layer to niezwykle precyzyjne narzędzie zaprojektowane specjalnie do naprawy i reballingu płyty głównej typu "sandwich" iPhone'a 17. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej, umożliwia bezbłędne nakładanie pasty lutowniczej.
✨ Profesjonalne Cechy:
- Precyzyjne Kwadratowe Otwory: Zaawansowana technologia cięcia laserowego tworzy stożkowe i kwadratowe otwory, które ułatwiają odrywanie szablonu po aplikacji, zapobiegając efektowi "mostka" między padami.
- Wysoka Odporność Termiczna: Zaprojektowany tak, aby nie odkształcał się pod wpływem bezpośredniego ciepła, zachowując płaskość niezbędną do perfekcyjnego reballingu.
- Materiał Premium: Ultracienka, ale niezwykle elastyczna i wytrzymała japońska stal (Toughness and easy to remove paste).
- Ułatwione Wyrównanie: Lustrzany układ 1:1 z płytą logiczną iPhone'a 17 dla szybkiego i precyzyjnego pozycjonowania.
📋 Specyfikacja Produktu:
| Marka: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Model: | IP17 Middle Layer Stencil |
| Kompatybilność: | iPhone 17 (płyta logiczna dwuwarstwowa) |
| Materiał: | Stal o wysokiej wytrzymałości, odporna na odkształcenia |