Kategorie
Płyta iPhone 11 Intel Do SWAP
16,85 €
Brak w magazynie
Wpisz swój e-mail, aby otrzymać powiadomienie, gdy tylko produkt znów będzie dostępny.
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Płyta główna iPhone 11 (wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC
Ta płyta główna do iPhone'a 11 (wersja Intel) to idealne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi płytami głównymi lub z przerwami w wewnętrznych warstwach. PCB zostało precyzyjnie przygotowane do obsługi krytycznych zaszyfrowanych komponentów oryginalnego urządzenia.
✨ Cechy Obróbki:
- Mechaniczne usunięcie CNC: CPU, NAND i Baseband zostały usunięte wyłącznie za pomocą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje idealnie nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
- Brak Stresu Termicznego: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega wybrzuszeniom PCB lub mikropęknięciom.
- Gotowa do SWAP: Idealnie działająca płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu odzyskania danych klientów z nienaprawialnych płyt.
- Specyficzna Wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.
📋 Specyfikacje Produktu:
| Model: | iPhone 11 |
| Wersja: | Intel (Płyta Logic Board do SWAP) |
| Metoda Usunięcia: | Frezowanie Mechaniczne CNC |
| Stan PCB: | Dziewiczy (Nigdy nie nagrzewany gorącym powietrzem) |



English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română