Kategorie
Precedente
Successivo

Płyta iPhone 11 Intel Do SWAP

16,85 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone 11 (wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone'a 11 (wersja Intel) to idealne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi płytami głównymi lub z przerwami w wewnętrznych warstwach. PCB zostało precyzyjnie przygotowane do obsługi krytycznych zaszyfrowanych komponentów oryginalnego urządzenia.

✨ Cechy Obróbki:

  • Mechaniczne usunięcie CNC: CPU, NAND i Baseband zostały usunięte wyłącznie za pomocą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje idealnie nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
  • Brak Stresu Termicznego: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega wybrzuszeniom PCB lub mikropęknięciom.
  • Gotowa do SWAP: Idealnie działająca płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu odzyskania danych klientów z nienaprawialnych płyt.
  • Specyficzna Wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.

📋 Specyfikacje Produktu:

Model:iPhone 11
Wersja:Intel (Płyta Logic Board do SWAP)
Metoda Usunięcia:Frezowanie Mechaniczne CNC
Stan PCB:Dziewiczy (Nigdy nie nagrzewany gorącym powietrzem)