English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Vorige
Volgende
Płyta główna iPhone 13 Pro do SWAP Wersja US
14,80 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Zapłać w 3 ratach bez odsetekPłyta główna iPhone 13 Pro (Wersja US) do SWAP - Obróbka CNC
Ta płyta główna do iPhone'a 13 Pro (Model USA) to elitarne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z uszkodzonymi płytkami PCB. Będąc wersją US, obejmuje wsparcie sprzętowe dla pasm milimetrowych (mmWave), zapewniając pełną kompatybilność z komponentami pochodzącymi z urządzeń amerykańskich.
✨ Cechy Obróbki CNC:
- Precyzyjne Mechaniczne Usunięcie: CPU i NAND zostały usunięte wyłącznie poprzez frezowanie CNC, pozostawiając pady idealnie płaskie i gotowe do ponownego lutowania.
- Absolutna Integralność Termiczna: Płyta nie była nigdy narażona na działanie ciepła (gorące powietrze), unikając rozwarstwienia warstw lub naprężenia otaczających komponentów pasywnych.
- Gwarantowane Odzyskiwanie Danych: Przygotowana do transferu oryginalnych CPU, NAND, Baseband oraz modułów EEPROM/NFC w celu obejścia blokad sprzętowych Apple.
- Model US (mmWave): Specyficzny dla urządzeń z bocznym slotem antenowym 5G US.
📋 Specyfikacje Produktu:
| Model: | iPhone 13 Pro |
| Wersja: | USA (US Version - mmWave support) |
| Metoda: | Frezowanie Mechaniczne CNC |
| Stan PCB: | Dziewiczy (Bez naprężenia termicznego) |