Kategorie
Precedente
Successivo

Płyta główna iPhone 6S Plus Qualcomm do SWAP

11,00 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone 6S Plus (wersja Qualcomm) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone'a 6S Plus (wersja Qualcomm) to idealne narzędzie do odzyskiwania danych i zaawansowanych napraw. Została specjalnie przygotowana do zamontowania oryginalnych chipów z urządzeń, których płyty główne nie nadają się do naprawy z powodu utlenienia lub uszkodzeń strukturalnych.

✨ Specyfikacja techniczna:

  • Frezowanie CNC o wysokiej precyzji: Komponenty (CPU, NAND i Baseband) zostały usunięte mechanicznie, zapewniając czyste pady gotowe do lutowania bez uszkodzenia obwodów.
  • Brak naprężeń termicznych: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem. Zachowuje to integralność wewnętrznych warstw i zapobiega wybrzuszeniom PCB.
  • Gotowa do ponownego montażu: Płyta przetestowana i sprawna, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (i ewentualnie EEPROM/NFC) w celu odzyskania danych.
  • Wersja Qualcomm: Kompatybilna wyłącznie z wariantem sprzętowym wyposażonym w Baseband Qualcomm.

📋 Specyfikacja produktu:

Model:iPhone 6S Plus
Wersja:Qualcomm (płyta główna do SWAP)
Technika:Frezowanie CNC (mechaniczne)
Stan:Dziewicza (nigdy nie podgrzewana)