Kategorie
Precedente
Successivo

Płyta główna iPhone 7 Plus Intel Do SWAP

14,00 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone 7 Plus (Wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone'a 7 Plus (wersja Intel) to profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi lub nieodwracalnie uszkodzonymi płytami głównymi. PCB zostało przygotowane z niezwykłą precyzją, aby pomieścić krytyczne komponenty oryginalnego urządzenia.

✨ Cechy Obróbki:

  • Mechaniczne Usuwanie CNC: Procesor, NAND i Baseband zostały usunięte wyłącznie za pomocą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje idealnie nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
  • Brak Naprężeń Termicznych: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega wybrzuszeniom PCB lub mikropęknięciom.
  • Gotowa do SWAP: Płyta w pełni sprawna, idealna do ponownego montażu procesora, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu odzyskania danych klientów.
  • Specyficzna Wersja: Wyłącznie kompatybilna z konfiguracją sprzętową Intel.

📋 Specyfikacje Produktu:

Model:iPhone 7 Plus
Wersja:Intel (Płyta Logic Board do SWAP)
Usuwanie:Frezowanie Mechaniczne CNC
Stan PCB:Dziewicza (Nigdy nie podgrzewana)