Kategorie
Poprzedni
Następny

Płyta iPhone 7 Wersja Intel do SWAP

13,80 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone 7 (Wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone 7 (Wersja Intel) to idealne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi lub nienaprawialnymi płytami głównymi. PCB zostało precyzyjnie przygotowane do przyjęcia krytycznych, zaszyfrowanych komponentów z oryginalnego urządzenia.

✨ Cechy Obróbki:

  • Mechaniczne usuwanie CNC: CPU, NAND i Baseband zostały usunięte wyłącznie metodą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje idealnie nienaruszone pady, gotowe do lutowania.
  • Brak stresu termicznego: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega pęcznieniu PCB lub mikropęknięciom.
  • Gotowa do SWAP: W pełni funkcjonalna płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu odzyskania danych klientów z nienaprawialnych płyt.
  • Specyficzna wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.

📋 Specyfikacja produktu:

Model:iPhone 7
Wersja:Intel (Płyta logiczna do SWAP)
Metoda usuwania:Frezowanie mechaniczne CNC
Stan PCB:Dziewiczy (Nigdy nie podgrzewany gorącym powietrzem)