Kategorie
Płyta iPhone 7 Wersja Intel do SWAP
13,80 €
Brak w magazynie
Wpisz swój e-mail, aby otrzymać powiadomienie, gdy tylko produkt znów będzie dostępny.
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Płyta główna iPhone 7 (Wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC
Ta płyta główna do iPhone 7 (Wersja Intel) to idealne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi lub nienaprawialnymi płytami głównymi. PCB zostało precyzyjnie przygotowane do przyjęcia krytycznych, zaszyfrowanych komponentów z oryginalnego urządzenia.
✨ Cechy Obróbki:
- Mechaniczne usuwanie CNC: CPU, NAND i Baseband zostały usunięte wyłącznie metodą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje idealnie nienaruszone pady, gotowe do lutowania.
- Brak stresu termicznego: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega pęcznieniu PCB lub mikropęknięciom.
- Gotowa do SWAP: W pełni funkcjonalna płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu odzyskania danych klientów z nienaprawialnych płyt.
- Specyficzna wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.
📋 Specyfikacja produktu:
| Model: | iPhone 7 |
| Wersja: | Intel (Płyta logiczna do SWAP) |
| Metoda usuwania: | Frezowanie mechaniczne CNC |
| Stan PCB: | Dziewiczy (Nigdy nie podgrzewany gorącym powietrzem) |



English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română