Kategorie
Płyta główna iPhone XR Intel Do SWAP
16,00 €
Brak w magazynie
Wpisz swój e-mail, aby otrzymać powiadomienie, gdy tylko produkt znów będzie dostępny.
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Płyta główna iPhone XR (wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC
Ta płyta główna do iPhone'a XR (wersja Intel) to ostateczne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi płytami głównymi lub przerwami w wewnętrznych warstwach. PCB jest precyzyjnie przygotowana do umieszczenia krytycznych komponentów oryginalnego urządzenia.
✨ Cechy Obróbki:
- Frezowanie CNC: Oryginalne komponenty (CPU, NAND i Baseband) zostały usunięte wyłącznie za pomocą mechanicznego frezowania CNC, co gwarantuje nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
- Brak Naprężeń Termicznych: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega pęcznieniu PCB.
- Gotowa do SWAP: Idealnie działająca płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu całkowitego odzyskania danych klienta.
- Specyficzna Wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.
📋 Specyfikacje Produktu:
| Model: | iPhone XR |
| Wersja: | Intel (Płyta Logic Board do SWAP) |
| Usunięcie: | Frezowanie Mechaniczne CNC |
| Stan PCB: | Dziewicza (Nigdy nie podgrzewana) |



English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română