Kategorie
Precedente
Successivo

Płyta główna iPhone XR Intel Do SWAP

16,00 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone XR (wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone'a XR (wersja Intel) to ostateczne profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi płytami głównymi lub przerwami w wewnętrznych warstwach. PCB jest precyzyjnie przygotowana do umieszczenia krytycznych komponentów oryginalnego urządzenia.

✨ Cechy Obróbki:

  • Frezowanie CNC: Oryginalne komponenty (CPU, NAND i Baseband) zostały usunięte wyłącznie za pomocą mechanicznego frezowania CNC, co gwarantuje nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
  • Brak Naprężeń Termicznych: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega pęcznieniu PCB.
  • Gotowa do SWAP: Idealnie działająca płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM i NFC) w celu całkowitego odzyskania danych klienta.
  • Specyficzna Wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel.

📋 Specyfikacje Produktu:

Model:iPhone XR
Wersja:Intel (Płyta Logic Board do SWAP)
Usunięcie:Frezowanie Mechaniczne CNC
Stan PCB:Dziewicza (Nigdy nie podgrzewana)