Kategorie
Poprzedni
Następny

Płyta główna iPhone XS Max Wersja Intel do SWAP

11,00 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Płyta główna iPhone XS Max (wersja Intel) do SWAP - Obróbka CNC

Ta płyta główna do iPhone'a XS Max (wersja Intel) to profesjonalne rozwiązanie do odzyskiwania danych i naprawy urządzeń z poważnie uszkodzonymi, utlenionymi płytami głównymi lub z przerwami w wewnętrznej warstwie. Płyta została precyzyjnie przygotowana do zamontowania krytycznych komponentów z oryginalnego urządzenia.

✨ Charakterystyka obróbki:

  • Frezowanie CNC: Oryginalne komponenty (CPU, NAND i Baseband) zostały usunięte wyłącznie metodą frezowania mechanicznego CNC, co gwarantuje nienaruszone i gotowe do lutowania pady.
  • Brak naprężeń termicznych: Płyta NIE była obrabiana gorącym powietrzem; to zachowuje integralność wewnętrznych warstw i zapobiega pęcznieniu lub mikropęknięciom PCB.
  • Gotowa do SWAP: Idealnie działająca płyta, idealna do ponownego montażu CPU, NAND, Baseband, EEPROM i NFC w celu całkowitego odzyskania danych klienta.
  • Specyficzna wersja: Kompatybilna wyłącznie z konfiguracją sprzętową Intel (Baseband Intel).

📋 Specyfikacje produktu:

Model:iPhone XS Max
Wersja:Intel (Płyta główna do SWAP)
Metoda usuwania:Frezowanie CNC (mechaniczne)
Stan PCB:Dziewicza (Nigdy nie nagrzewana gorącym powietrzem)