MiJing Z22 MAX Usuwanie Żywicy i Reballing CPU iPhone (A13-A19 Pro)

22,00 €

Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.

Zapłać w 3 ratach bez odsetek

Uchwyt MiJing Z22 MAX 2 w 1 do usuwania kleju i reballingu CPU

Wielofunkcyjny uchwyt MiJing Z22 MAX 2 w 1 to niezwykle precyzyjne narzędzie, niezbędne w laboratoriach specjalizujących się w naprawie płyt głównych. Ta platforma łączy w jednym urządzeniu dwie podstawowe funkcje: czyszczenie żywicy (degumming) i lutowanie pinów (reballing) dla procesorów BGA.

Dzięki inteligentnej konstrukcji, pozwala zoptymalizować przepływ pracy, redukując czas przejścia między fazami czyszczenia a nanoszeniem cyny. Zestaw zawiera skalibrowane szablony BGA dla idealnego magnetycznego wyrównania, umożliwiając bezpieczną pracę z procesorami Apple od serii A13 do modeli A19 Pro.

Wielofunkcyjna konstrukcja 2 w 1:Doskonale integruje stację do bezpiecznego usuwania kleju epoksydowego oraz platformę do reballingu chipów. Pozwala na wykonanie całej obróbki procesora na jednym stanowisku, poprawiając efektywność i czystość operacji.

Silne mocowanie magnetyczne:Wyposażony w magnesy o wysokiej wytrzymałości, uchwyt zapewnia, że szablon i chip pozostają pewnie zablokowane podczas rozprowadzania pasty lutowniczej. Zapobiega to wszelkim poślizgom lub utracie mikroskopijnych komponentów.

Szeroka kompatybilność CPU:Zaprojektowany z myślą o najnowszej generacji telefonów, oferuje ukierunkowane wsparcie dla procesorów iPhone (od A13 do A19 Pro), potwierdzając swoją kompatybilność i wszechstronność w obróbce szerokiej gamy procesorów dla urządzeń z systemem Android.

Specyfikacja produktu

Produkt	Platforma magnetyczna 2 w 1 do usuwania kleju i reballingu
Model	MiJing Z22 MAX
Kompatybilność	Procesory Apple A13 - A19 Pro i procesory Android
Cechy	Silna adsorpcja magnetyczna, wysoka odporność termiczna