Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Előző
Következő
MiJing SP1 Ostrze do czyszczenia czarnego kleju z chipów
8,65 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Zapłać w 3 ratach bez odsetekSkalpel MiJing SP1 do usuwania czarnego kleju z chipów i BGA
Zoptymalizuj delikatne operacje mikrolutowania dzięki temu precyzyjnemu skalpelowi MiJing SP1. Idealne rozwiązanie dla techników i serwisantów, którzy potrzebują bezpiecznie usunąć czarny klej (podpłytkowy) z procesorów, dysków twardych i różnych chipów BGA.
Niezwykle wygodny w użyciu, cienki kształt ostrza pozwala łatwo wsunąć je pod komponenty elektroniczne w celu usunięcia resztek kleju strukturalnego. Opracowany specjalnie w celu wyeliminowania błędów podczas przeróbek, jego użycie eliminuje ryzyko zarysowania powierzchni układów scalonych, podniesienia padów lub uszkodzenia obwodów płyty głównej.
Bezpieczny Materiał Techniczny:Wykonany ze specjalnego tworzywa sztucznego PI (VESPEL-SP1), odpornego na wysokie temperatury. Podczas używania z gorącym powietrzem materiał mięknie, zwiększając elastyczność, dzięki czemu idealnie dopasowuje się do powierzchni, zapewniając głębokie i bezpieczne czyszczenie.
Cienkie i Wymienne Ostrze:Wyposażony w demontowalne precyzyjne ostrze o grubości 2 mm, specjalnie zaprojektowane do ochrony padów PCB, jednocześnie zapewniając doskonałą obsługę i szybką wymianę w przypadku zużycia.
Stabilny Uchwyt:Uchwyt został zaprojektowany tak, aby zapewnić pewną kontrolę, gwarantując stałe ruchy i eliminując ryzyko przypadkowego poślizgu, który mógłby naruszyć integralność płyty podczas pracy ze skrobaniem.
Szczegóły Opakowania
| Zawartość Zestawu | 1 uchwyt z ostrzem do usuwania kleju MiJing SP1 |
| Materiał Ostrza | Elastyczne tworzywo inżynieryjne (PI VESPEL-SP1) |
| Zalecane Zastosowanie | Usuwanie underfillu i żywicy z procesorów, układów scalonych i chipów BGA |
