English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Назад
Напред
Qianli iShuriken Skalpel do Reballingu BGA T0.2mm
Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Curvo
1,99 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Zapłać w 3 ratach bez odsetekQianli iShuriken - Precyzyjny Skalpel Zakrzywiony T0.2mm do BGA
Qianli iShuriken to idealne narzędzie dla techników specjalizujących się w reballingu BGA. Dzięki zakrzywionemu ostrzu o grubości zaledwie 0.2mm, skalpel ten oferuje doskonałą równowagę między elastycznością a sztywnością, co czyni go idealnym do czyszczenia padów i usuwania żywic epoksydowych (Underfill) z układów scalonych.
Jakość wykonania Qianli zapewnia długotrwałe ostrze i doskonałą odporność na zginanie, umożliwiając pracę pod mikroskopem z absolutną kontrolą, unikając uszkodzeń delikatnych ścieżek na płycie głównej.
🔬 Doskonałość Techniczna Qianli:
- Ultra-cienka Grubość: Tylko 0.2mm, aby bez wysiłku wsunąć się pod najgęstsze komponenty.
- Zakrzywiony Profil: Ergonomiczny kształt do zdrapywania cyny i kleju naturalnymi ruchami.
- Stal Wysokiej Wytrzymałości: Wyselekcjonowany stop metalu do utrzymywania ostrości ostrza przez długi czas.
- Wszechstronność BGA: Zaprojektowany do procesorów, pamięci NAND i chipów zarządzania energią.
📋 Specyfikacje Techniczne:
| Marka: | Qianli ToolPlus |
| Model: | iShuriken (Curved Blade) |
| Grubość Ostrza: | 0.2 mm |
| Materiał: | Stal o wysokiej elastyczności |
