Wylie WL207F Narzędzie do Usuwania Chipów Ultra-cienkie

5,80 €

Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.

Zapłać w 3 ratach bez odsetek

Narzędzie do usuwania chipów Wylie WL207F Ultra-Cienkie

Precyzyjne ostrze Wylie WL207F o bardzo wysokiej wytrzymałości, zaprojektowane specjalnie dla profesjonalistów mikroelektroniki. Jest to najlepsze narzędzie do bezpiecznego usuwania układów scalonych (IC), procesorów (CPU) i pamięci NAND z płyt głównych smartfonów i tabletów.

Dzięki wyjątkowo ostremu profilowi i skalibrowanej elastyczności, pozwala delikatnie wsunąć się pod lutowane komponenty i bezpiecznie usunąć żywicę epoksydową (underfill), bez ryzyka uszkodzenia lub oderwania delikatnych podkładek PCB znajdujących się pod spodem.

Profil Ultra-Cienki:Końcówka osiąga minimalną grubość, co pozwala jej z niezwykłą łatwością wsuwać się w mikroskopijne przestrzenie między chipem a płytą główną, zapewniając płynne i kontrolowane podważanie.

Wysoka Wytrzymałość i Elastyczność:Wykonane ze specjalnych materiałów, które zapewniają idealną równowagę między elastycznością a odpornością mechaniczną. Narzędzie dopasowuje się do nacisku, nie łamiąc się i nie ulegając trwałym deformacjom.

Ergonomiczny Uchwyt:Zaprojektowany, aby zapewnić pewny i antypoślizgowy chwyt. Zapewnia maksymalną stabilność i precyzję ruchów ręki, co jest kluczowe podczas długotrwałej pracy pod mikroskopem.

Specyfikacja Produktu

Produkt	Precyzyjne ostrze do usuwania Chipów / IC
Model	Wylie WL207F
Cechy	Ultra-cienki, wysoka wytrzymałość, elastyczny
Idealne Zastosowanie	Podważanie CPU/NAND, czyszczenie żywicy i underfillu