English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Vorige
Volgende
Spatułka BGA Z Ostrzem Stalowym
1,30 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
Zapłać w 3 ratach bez odsetekSpatułka BGA - Stalowe Ostrze do Usuwania Kleju i Czyszczenia Padów
Ta spatułka BGA ze stalowym ostrzem to idealne narzędzie dla techników, którzy potrzebują szybkiego i skutecznego czyszczenia płyty głównej po wylutowaniu chipów IC, CPU lub NAND. Jej specyficzny, płaski kształt łopatki pozwala precyzyjnie usuwać resztki "czarnego kleju" i wyrównywać nadmiar cyny na padach.
Ergonomiczny uchwyt zapewnia pewny chwyt, umożliwiając kalibrację siły potrzebnej do usunięcia żywicy bez zarysowania maski lutowniczej (solder mask) lub uszkodzenia znajdujących się pod spodem ścieżek.
🔬 Cechy Techniczne:
- Ostrze ze Stali Nierdzewnej: Odporne na ciepło i zużycie, utrzymuje ostrość nawet po wielu użyciach.
- Konstrukcja Szerokiej Spatułki: Pokrywa większą powierzchnię niż klasyczne końcówki, zapewniając idealnie płaskie pady.
- Antypoślizgowy Uchwyt: Ryflowana struktura dla maksymalnej kontroli podczas operacji pod mikroskopem.
- Wielofunkcyjny: Doskonały do usuwania kleju UV, żywicy epoksydowej oraz czyszczenia zwęglonych pozostałości topnika.
- Wymienne Ostrze: System mocowania śrubowego do szybkiej i bezpiecznej wymiany ostrza.
📋 Specyfikacje:
| Materiał Ostrza: | Stal Nierdzewna (Stainless Steel) |
| Główne zastosowanie: | Czyszczenie Padów BGA, Usuwanie Żywicy |
| Cecha: | Szerokie ostrze do wyrównywania cyny |