Kategorie
RELIFE RL-605 Pro: Uniwersalny Uchwyt Szablonu Płyt Głównych | 5G-M.com
Precedente
Successivo
RELIFE RL-605 Pro: Uniwersalny Uchwyt Szablonu Płyt Głównych | 5G-M.com

RELIFE RL-605 Pro Uniwersalny Uchwyt Szablonu Płyty Głównej Laptopa

44,00 €
DODAJ DO KOSZYKA
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

RELIFE RL-605 Pro - Uniwersalny Uchwyt do Płyt Głównych Laptopów

RELIFE RL-605 Pro to precyzyjny uniwersalny uchwyt zaprojektowany do naprawy i stabilizacji płyt głównych laptopów, w tym tych o nieregularnych kształtach, takich jak MacBooki. Dzięki systemowi przesuniętych haków i mechanizmowi z prętem blokującym (push-rod), zapewnia szybkie i bezpieczne mocowanie w jednym kroku, utrzymując płytkę pewnie na miejscu bez ryzyka zgięcia lub deformacji.

Zbudowany z solidnej podstawy ze stali stopowej i najwyższej jakości komponentów z kamienia syntetycznego, ten uchwyt jest zaprojektowany, aby wytrzymać ekstremalne temperatury reflow, korozję i elektryczność statyczną. Zintegrowano w nim również uniwersalne gniazdo do bezpiecznego mocowania chipów, procesorów, dysków twardych i układów scalonych (IC) podczas delikatnych operacji mikrolutowania i reballingu.

🔬 Najważniejsze Cechy:

  • Uniwersalna Kompatybilność: Z łatwością obsługuje płyty główne o szerokości do 12 cm, idealnie dopasowując się do tradycyjnych i kształtowanych PCB.
  • Mocowanie Zapobiegające Deformacji: Wielokrotne, stopniowo regulowane zaciski zapewniające pewne i bezpieczne mocowanie, które zapobiega przypadkowym skręceniom płytki podczas pracy.
  • Ekstremalna Odporność na Ciepło: Wykonany z antystatycznego kamienia syntetycznego i stali stopowej, optymalnych materiałów do wytrzymywania wysokich temperatur stacji lutowniczych.
  • Zintegrowany Slot na Chip: Posiada precyzyjne, dedykowane gniazda do blokowania procesorów, pamięci i układów scalonych bez użycia klejów czy taśm.
  • Rozpraszanie Ciepła: Strategicznie rozmieszczone otwory wentylacyjne zapewniające efektywne zarządzanie ciepłem, chroniąc przegrzewające się komponenty.

📋 Specyfikacje Techniczne:

Marka:RELIFE
Model:RL-605 Pro
Materiał:Kamień Syntetyczny Wysokotemperaturowy / Stal Stopowa
Pojemność (Szerokość):Do 12 cm (Kompatybilny z PCB laptopów i MacBooków)
Zastosowania:Naprawa PCB, Mikrolutowanie IC, Reballing BGA CPU