Kategorie
Anterior
Siguiente

Relife RT-404 Pasta Lutownicza Niska Temperatura 138°C

5,80 €
Wyświetlane ceny nie zawierają VAT.Obowiązujące podatki zostaną naliczone przy kasie.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZapłać w 3 ratach bez odsetek

Pasta lutownicza niskotemperaturowa 138°C RELIFE RL-404 (40g)

Wykonuj naprawy wysokiej klasy urządzeń w całkowitym bezpieczeństwie dzięki Pasta lutownicza RELIFE RL-404 niskotemperaturowa (138°C). Specjalnie opracowany do zaawansowanych napraw smartfonów (takich jak płyty główne serii iPhone) i mikroelektroniki, produkt ten skutecznie zapobiega uszkodzeniom termicznym najbardziej wrażliwych komponentów podczas lutowania i wylutowywania.

Składająca się z ekologicznego stopu bezołowiowego (Sn42/Bi58), pasta ta gwarantuje doskonałą drukowalność i perfekcyjną adhezję. Jej formuła "Lead-Free" jest przyjazna dla środowiska, a bardzo drobna tekstura zapewnia płynną pracę, bez zacieków i z profesjonalnymi wynikami na każdym rodzaju obwodu.

Niska Temperatura Topnienia (138°C):Topi się szybko w zaledwie 138°C, drastycznie zmniejszając naprężenia termiczne. Jest to niezbędny wybór do ochrony delikatnych komponentów, plastikowych złączy i układów wrażliwych na ciepło podczas prac ze stacją gorącego powietrza.
Optymalna Lepkość (Bez Opadania, Bez Przesunięć):Gwarantuje niezwykle precyzyjne nakładanie przez szablony BGA. Pasta nie zapada się, nie rozmazuje i nie przesuwa po aplikacji, zapewniając idealne pozycjonowanie komponentu.
Jasne i Pełne Połączenia:Pomimo niskiej temperatury tworzy mocne, błyszczące i pozbawione pustek spoiny (bez zimnych lutów). Idealna do płyt głównych, układów pamięci, czujników, wyświetlaczy LED i obwodów drukowanych (PCB/SMD).

Szczegóły Techniczne

ModelRELIFE RL-404
Główne SpecyfikacjeTopnienie 138°C / Stop Sn42-Bi58 / Bezołowiowa (Lead-Free)
Zawartość i Ilość1 Słoik Pasty Lutowniczej RELIFE RL-404 (40g)