English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Kurs Naprawy Smartfonów II i III Poziomu (6 - 11 Lipca 2026)
Zapłać w 3 ratach bez odsetekKurs Naprawy Smartfonów II i III Poziom
Czy opanowałeś już podstawowe naprawy, takie jak wymiana wyświetlaczy, baterii i obudów? Nadszedł czas na rozwój. Zaawansowany Kurs Naprawy Smartfonów G-Lon Academy jest specjalnie zaprojektowany dla tych, którzy już posiadają laboratorium lub doświadczenie w branży i chcą przestać odrzucać bardziej złożone zlecenia.
Poprowadzimy Cię krok po kroku w świat napraw drugiego i trzeciego poziomu: nauczysz się mikrolutowania, czytania schematów oraz zaawansowanej diagnostyki płyt głównych, co pozwoli Ci wykonywać prace w swoim warsztacie, oferować nowe usługi i zwiększyć marże Twojej firmy.
📅 Szczegółowy Program
Pierwszy dzień poświęcony jest podstawom, kluczowym dla reszty kursu.
- Wprowadzenie do elektrotechniki
- Badanie komponentów elektronicznych
- Zasady zasilania i uruchamiania
- Praktyczne zastosowanie narzędzi pomiarowych do diagnostyki usterek
- Praktyczne ćwiczenia z pomiarów
- Identyfikacja wadliwych komponentów
Zanurzamy się w specyficzne obwody urządzeń.
- Analiza obwodów ładowania
- Badanie PMU (Power Management Unit)
- Badanie schematów i Panic Full
- Praktyczna diagnostyka urządzeń z problemami braku zasilania/wolnego uruchamiania
- Analiza braku włączania lub wolnego uruchamiania
- Ćwiczenia na prawdziwych płytach głównych
Ten dzień poświęcony jest "mózgom" i wewnętrznej komunikacji urządzeń.
- Dogłębna analiza komunikacji między CPU a urządzeniami peryferyjnymi
- Analiza i działanie magistrali I2C
- Analiza błędów oprogramowania i sprzętu
- Procedury podczas flashowania oprogramowania układowego (firmware)
Intensywny dzień poświęcony najczęstszym obwodom i zarządzaniu pamięciami.
- Działanie pamięci NAND
- Badanie głównych obwodów peryferyjnych
- Analiza ładowarki, PMU, wyświetlacza, dotyku, podświetlenia
- Diagnostyka, programowanie i wymiana pamięci NAND
- Diagnostyka kodeków, wzmacniaczy głośnikowych, mikrofonów i aparatów
- Testy modułów Wi-Fi-Bluetooth, RF, NFC
Piąty dzień poświęcony jest najbardziej złożonym diagnozom, które wymagają specyficznych technik.
- Analiza obwodu baseband
- Skanowanie RFFE i działanie
- Teoretyczne wyjaśnienie wymiany dolnej warstwy
- Diagnostyka i naprawa obwodu baseband
- Praktyczna technika wymiany dolnej warstwy
- Diagnostyka i naprawa problemów z aktywacją i Face ID
Ostatni dzień poświęcony jest praktyce najtrudniejszych technik pracy i ogólnemu podsumowaniu.
- Praktyczne ćwiczenia z technik obróbki najbardziej złożonych komponentów
- Prace z SMD, FPC i IC
- Zarządzanie żywicowanymi układami scalonymi (IC) i płytami warstwowymi (sandwich)
- Odpowiedzi na pytania i końcowe wyjaśnienia