Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Nederlands
Kurs Naprawy Smartfonów Poziom II i III (5 – 9 Października 2026)
Zapłać w 3 ratach bez odsetekKurs Naprawy Smartfonów Poziom II i III
Opanowałeś już podstawowe naprawy, takie jak wymiana wyświetlaczy, baterii czy obudów? Czas na kolejny krok. Zaawansowany Kurs Naprawy Smartfonów G-Lon Academy został zaprojektowany specjalnie dla osób, które prowadzą własny serwis lub mają doświadczenie w branży i chcą przestać odrzucać bardziej skomplikowane zlecenia.
Poprowadzimy Cię krok po kroku przez świat napraw drugiego i trzeciego poziomu: nauczysz się mikrolutowania, czytania schematów elektrycznych oraz zaawansowanej diagnostyki płyt głównych. Pozwoli Ci to wykonywać naprawy na miejscu, oferować nowe usługi i zwiększyć marże swojego biznesu.
Ten kurs masterclass jest prowadzony przez naszych doświadczonych instruktorów przy wsparciu dedykowanego profesjonalnego tłumacza języka angielskiego (EN). Zapewniamy tłumaczenie w czasie rzeczywistym oraz materiały szkoleniowe w języku angielskim, co gwarantuje płynną i interaktywną naukę dla uczestników z całego świata.
📅 Szczegółowy Program (5 – 9 Października 2026 r.)
Pierwszy dzień poświęcony jest fundamentom, niezbędnym w dalszej części kursu.
- Wprowadzenie do elektrotechniki
- Analiza komponentów elektronicznych
- Zasady zasilania i sekwencja rozruchu (boot sequence)
- Praktyczne użycie narzędzi pomiarowych do diagnostyki usterek
- Ćwiczenia praktyczne z zakresu pomiarów
- Identyfikacja uszkodzonych elementów
Zagłębienie się w specyficzne obwody urządzeń.
- Analiza obwodów ładowania
- Badanie układow PMU (Power Management Unit)
- Analiza schematów i logów Panic Full
- Praktyczna diagnostyka urządzeń niełączących się z zasilaniem (no power) oraz wolno uruchamiających się (low boot)
- Analiza problemów z brakiem włączania i powolnym rozruchem
- Ćwiczenia na rzeczywistych płytach głównych
Dzień skupiony na jednostkach centralnych i wewnętrznej komunikacji urządzeń.
- Szczegółowa analiza komunikacji między procesorem (CPU) a peryferiami
- Analiza i zasada działania magistrali I2C
- Analiza błędów sprzętowych i programowych
- Procedury podczas wgrywania oprogramowania (flashing firmware)
Intensywny dzień poświęcony najczęstszym obwodom i zarządzaniu pamięcią.
- Zasada działania pamięci NAND
- Analiza głównych obwodów peryferyjnych
- Analiza układów ładowania, PMU, wyświetlacza (display), dotyku (touch) i podświetlenia (backlight)
- Diagnostyka, programowanie i wymiana pamięci NAND
- Diagnostyka kodeków audio, wzmacniaczy głośników, mikrofonów i aparatów
- Testowanie modułów Wi-Fi/Bluetooth, RF i NFC
Ostatni dzień łączy zaawansowaną diagnostykę, trudne techniki lutowania oraz końcową sesję pytań i odpowiedzi.
- Analiza obwodu baseband (zasięg)
- Skanowanie RFFE i zasada działania
- Teoretyczne omówienie przekładki dolnej warstwy płyty (swap bottom layer)
- Diagnostyka i naprawa obwodu baseband oraz modułu Face ID
- Praktyka wykręcania/przekładki (swap bottom layer) i rozwiązywanie problemów z aktywacją
- Praktyczne lutowanie skomplikowanych komponentów (SMD, FPC, układów żywicowanych IC oraz płyt kanapkowych/sandwich)
- Sesja pytań i odpowiedzi (Q&A) oraz ostateczne wyjaśnienia