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Stencil Magnético Universal BGA 2UUL Reballing | 5G-M
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2UUL Universal BGA Reballing Stencil Magnetic

12,00 €
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2UUL Universal BGA Reballing Stencil 

O sistema 2UUL Universal Magnetic foi projetado para resolver os problemas comuns do reballing tradicional. Graças à potente base magnética, o stencil mantém-se perfeitamente aderente ao chip, eliminando o risco de pontes de solda ou deformações da lâmina devido à expansão térmica.

Este conjunto universal cobre uma vasta gama de chips BGA comuns nos smartphones modernos, tornando-se uma ferramenta versátil e essencial para qualquer laboratório de micro-reparação que procure a perfeição.

🔬 Inovação e Design:

  • Fixação Magnética: Força de atração otimizada para manter o stencil plano e imóvel.
  • Aço Japonês: Fabricado em liga de alta qualidade resistente a altas temperaturas sem empenar.
  • Furos Quadrados: Design de furos otimizado para facilitar a saída das esferas de solda após a fusão.
  • Posicionamento Rápido: Reduz o tempo de preparação graças ao sistema de alinhamento simplificado.
  • Compatibilidade Universal: Grelhas calibradas para os passos (pitch) mais utilizados na eletrónica móvel.

📋 Especificações Técnicas:

Marca:2UUL
Material:Aço inoxidável de alta qualidade
Destaque:Base Magnética Incluída
Aplicação:Reballing de Chips BGA universais