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2UUL Universal BGA Reballing Stencil Magnetic
12,00 €
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2UUL Universal BGA Reballing Stencil
O sistema 2UUL Universal Magnetic foi projetado para resolver os problemas comuns do reballing tradicional. Graças à potente base magnética, o stencil mantém-se perfeitamente aderente ao chip, eliminando o risco de pontes de solda ou deformações da lâmina devido à expansão térmica.
Este conjunto universal cobre uma vasta gama de chips BGA comuns nos smartphones modernos, tornando-se uma ferramenta versátil e essencial para qualquer laboratório de micro-reparação que procure a perfeição.
🔬 Inovação e Design:
- Fixação Magnética: Força de atração otimizada para manter o stencil plano e imóvel.
- Aço Japonês: Fabricado em liga de alta qualidade resistente a altas temperaturas sem empenar.
- Furos Quadrados: Design de furos otimizado para facilitar a saída das esferas de solda após a fusão.
- Posicionamento Rápido: Reduz o tempo de preparação graças ao sistema de alinhamento simplificado.
- Compatibilidade Universal: Grelhas calibradas para os passos (pitch) mais utilizados na eletrónica móvel.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | 2UUL |
| Material: | Aço inoxidável de alta qualidade |
| Destaque: | Base Magnética Incluída |
| Aplicação: | Reballing de Chips BGA universais |
