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AiXun D-0008 Lead Free Solder Paste 138°

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AiXun D-0008 - Pasta de Solda Nano SP-138°C Sem Chumbo (50g)

A pasta de solda AiXun D-0008 é um composto de última geração formado por milhares de nanopartículas precisas, formulado especificamente para a manutenção avançada de smartphones. A versão SP-138 graus é a escolha preferida para o reballing e reparação de placas-mãe iPhone.

Garante esferas de estanho delicadas, perfeitamente redondas e cheias. Graças à sua excelente viscosidade e fórmula anti-bolhas, assegura uma condutividade superior e uma capacidade de "subida" do estanho que elimina a necessidade de retrabalho após a soldadura.

🌟 Qualidade Profissional AiXun:

  • Fórmula de Nanopartículas: Para uma aplicação precisa e uniforme nos pads mais pequenos.
  • Ponto de Fusão 138°C: Temperatura média ideal para proteger componentes sensíveis durante o reballing.
  • Zero Resíduos e Bolhas: Soldaduras limpas, brilhantes e sem curtos-circuitos acidentais.
  • Eco-Friendly: Material 100% sem chumbo para o respeito pelo ambiente e pela saúde.

📋 Especificações Técnicas:

Modelo:AX D-0008 (SP-138)
Ponto de Fusão:138°C
Peso Líquido:50 gramas
Tipo:Sem Chumbo (Lead-Free)