Italiano
English
Español
Precedente
Successivo
AiXun D-0008 Lead Free Solder Paste 138°
4,30 €
Pagamentos 100% Seguros
Pague em 3 prestações sem juros
AiXun D-0008 - Pasta de Solda Nano SP-138°C Sem Chumbo (50g)
A pasta de solda AiXun D-0008 é um composto de última geração formado por milhares de nanopartículas precisas, formulado especificamente para a manutenção avançada de smartphones. A versão SP-138 graus é a escolha preferida para o reballing e reparação de placas-mãe iPhone.
Garante esferas de estanho delicadas, perfeitamente redondas e cheias. Graças à sua excelente viscosidade e fórmula anti-bolhas, assegura uma condutividade superior e uma capacidade de "subida" do estanho que elimina a necessidade de retrabalho após a soldadura.
🌟 Qualidade Profissional AiXun:
- Fórmula de Nanopartículas: Para uma aplicação precisa e uniforme nos pads mais pequenos.
- Ponto de Fusão 138°C: Temperatura média ideal para proteger componentes sensíveis durante o reballing.
- Zero Resíduos e Bolhas: Soldaduras limpas, brilhantes e sem curtos-circuitos acidentais.
- Eco-Friendly: Material 100% sem chumbo para o respeito pelo ambiente e pela saúde.
📋 Especificações Técnicas:
| Modelo: | AX D-0008 (SP-138) |
| Ponto de Fusão: | 138°C |
| Peso Líquido: | 50 gramas |
| Tipo: | Sem Chumbo (Lead-Free) |
