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Raspador Qianli iShuriken 0.2mm Plano BGA | 5G-M
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Raspador Qianli iShuriken 0.2mm Plano BGA | 5G-M

Cinzel Qianli iShuriken para reesferização de BGA T0,2mm plano

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Qianli iShuriken - Raspador de Precisão T0.2mm Plano para BGA

O Qianli iShuriken com lâmina plana representa a excelência para as operações de limpeza e preparação de chips durante o BGA Reballing. Com uma espessura de apenas 0.2mm, esta lâmina ultra-fina permite nivelar os resíduos de estanho nos pads da placa-mãe com uma planaridade perfeita.

Graças à sua geometria plana, é a ferramenta ideal para remover eficazmente a cola preta (Underfill) e os resíduos de resina, garantindo uma superfície limpa e pronta para a soldagem do novo componente sem o risco de danificar as pistas delicadas.

🔬 Excelência Técnica Qianli:

  • Lâmina Plana T0.2mm: Perfil linear para uma pressão uniforme em grandes superfícies do chip.
  • Aço de Alta Flexibilidade: Projetado para não quebrar e manter a afiação durante o uso intenso.
  • Remoção Eficiente: Ideal para raspar resíduos de estanho e resinas epóxi dos pads.
  • Controlo Total: Ferramenta equilibrada para operar com extrema precisão sob o microscópio.

📋 Especificações Técnicas:

Marca:Qianli ToolPlus
Modelo:iShuriken (Flat Blade)
Espessura da Lâmina:0.2 mm
Material:Aço Inoxidável Flexível