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Cinzel Qianli iShuriken para reesferização de BGA T0,2mm plano
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Qianli iShuriken - Raspador de Precisão T0.2mm Plano para BGA
O Qianli iShuriken com lâmina plana representa a excelência para as operações de limpeza e preparação de chips durante o BGA Reballing. Com uma espessura de apenas 0.2mm, esta lâmina ultra-fina permite nivelar os resíduos de estanho nos pads da placa-mãe com uma planaridade perfeita.
Graças à sua geometria plana, é a ferramenta ideal para remover eficazmente a cola preta (Underfill) e os resíduos de resina, garantindo uma superfície limpa e pronta para a soldagem do novo componente sem o risco de danificar as pistas delicadas.
🔬 Excelência Técnica Qianli:
- Lâmina Plana T0.2mm: Perfil linear para uma pressão uniforme em grandes superfícies do chip.
- Aço de Alta Flexibilidade: Projetado para não quebrar e manter a afiação durante o uso intenso.
- Remoção Eficiente: Ideal para raspar resíduos de estanho e resinas epóxi dos pads.
- Controlo Total: Ferramenta equilibrada para operar com extrema precisão sob o microscópio.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | Qianli ToolPlus |
| Modelo: | iShuriken (Flat Blade) |
| Espessura da Lâmina: | 0.2 mm |
| Material: | Aço Inoxidável Flexível |
