Wylie WL207F Ferramenta de Remoção de Chips Ultrassubtil

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Ferramenta de Remoção de Chips Wylie WL207F Ultra-Fina

Lâmina de precisão Wylie WL207F de altíssima tenacidade, projetada especificamente para profissionais da microeletrónica. É a ferramenta definitiva para a remoção segura de circuitos integrados (IC), CPU e memórias NAND das placas-mãe de smartphones e tablets.

Graças ao seu perfil extremamente afiado e à flexibilidade calibrada, permite penetrar delicadamente sob os componentes soldados e remover a resina epóxi (underfill) em total segurança, sem o risco de danificar ou arrancar os delicados pads subjacentes da PCB.

Perfil Ultra-Fino:A ponta atinge uma espessura mínima que lhe permite deslizar com extrema facilidade nos espaços microscópicos entre o chip e a placa-mãe, garantindo um levantamento (prying) suave e controlado.

Alta Tenacidade e Flexibilidade:Fabricado com materiais especiais que oferecem o equilíbrio perfeito entre flexibilidade e resistência mecânica. A ferramenta adapta-se à pressão sem quebrar e sem deformar-se de forma permanente.

Punho Ergonómico:Projetado para oferecer uma pega firme e antiderrapante. Garante a máxima estabilidade e precisão dos movimentos da mão, fundamental ao trabalhar por longos períodos sob o microscópio.

Especificações do Produto

Produto	Lâmina de precisão para remoção de Chip / IC
Modelo	Wylie WL207F
Características	Ultra-fino, alta tenacidade, flexível
Uso Ideal	Levantamento de CPU/NAND, limpeza de resina e underfill