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Raspador BGA para Remoção de Cola e Limpeza de Pads | 5G-M
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Raspador BGA para Remoção de Cola e Limpeza de Pads | 5G-M

BGA Chisel With Steel Blade

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Raspador BGA - Lâmina de Aço para Remoção de Cola e Limpeza de Pads

Este raspador BGA com lâmina de aço é a ferramenta ideal para técnicos que necessitam de uma limpeza rápida e eficaz da placa-mãe após a dessoldagem de chips IC, CPU ou NAND. A sua forma particular de espátula plana permite remover resíduos de "black glue" e nivelar o excesso de estanho nos pads com extrema precisão.

O cabo ergonómico oferece uma aderência segura, permitindo calibrar a força necessária para remover a resina sem riscar a máscara de solda (solder mask) ou danificar as trilhas subjacentes.

🔬 Características Técnicas:

  • Lâmina de Aço Inox: Resistente ao calor e ao desgaste, mantém o corte mesmo após muitas utilizações.
  • Design de Espátula Larga: Cobre uma superfície maior do que as pontas clássicas, garantindo pads perfeitamente planos.
  • Punho Antiderrapante: Estrutura serrilhada para o máximo controlo durante operações ao microscópio.
  • Multiuso: Ótimo para a remoção de cola UV, resina epóxi e limpeza de resíduos de fluxo carbonizado.
  • Lâmina Intercambiável: Sistema de fixação por parafuso para uma substituição rápida e segura da lâmina.

📋 Especificações:

Material da Lâmina: Aço Inoxidável (Stainless Steel)
Uso Principal: Limpeza de Pads BGA, Remoção de Resina
Destaque: Lâmina larga para nivelamento de estanho