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BGA Chisel With Steel Blade
1,30 €
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Raspador BGA - Lâmina de Aço para Remoção de Cola e Limpeza de Pads
Este raspador BGA com lâmina de aço é a ferramenta ideal para técnicos que necessitam de uma limpeza rápida e eficaz da placa-mãe após a dessoldagem de chips IC, CPU ou NAND. A sua forma particular de espátula plana permite remover resíduos de "black glue" e nivelar o excesso de estanho nos pads com extrema precisão.
O cabo ergonómico oferece uma aderência segura, permitindo calibrar a força necessária para remover a resina sem riscar a máscara de solda (solder mask) ou danificar as trilhas subjacentes.
🔬 Características Técnicas:
- Lâmina de Aço Inox: Resistente ao calor e ao desgaste, mantém o corte mesmo após muitas utilizações.
- Design de Espátula Larga: Cobre uma superfície maior do que as pontas clássicas, garantindo pads perfeitamente planos.
- Punho Antiderrapante: Estrutura serrilhada para o máximo controlo durante operações ao microscópio.
- Multiuso: Ótimo para a remoção de cola UV, resina epóxi e limpeza de resíduos de fluxo carbonizado.
- Lâmina Intercambiável: Sistema de fixação por parafuso para uma substituição rápida e segura da lâmina.
📋 Especificações:
| Material da Lâmina: | Aço Inoxidável (Stainless Steel) |
| Uso Principal: | Limpeza de Pads BGA, Remoção de Resina |
| Destaque: | Lâmina larga para nivelamento de estanho |