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G-LON Líquido para Remoção de Resina CPU 100ml
7,50 €
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Pague em 3 prestações sem jurosLíquido Removedor de Resina e Cola de CPU G-LON (100ml)
Simplifique as operações de dessoldagem mais complexas com o Líquido Removedor de Resina G-LON. Projetado especificamente para laboratórios de microeletrônica, este solvente profissional é indispensável para amolecer e remover a tenaz "cola preta" (underfill) e a resina epóxi que selam CPUs, memórias NAND e circuitos integrados (IC) nas placas-mãe.
Fornecido em um frasco espaçoso de 100ml, o líquido penetra rapidamente, reduzindo a adesão da resina sem danificar os delicados pads da placa-mãe ou os pinos dos componentes. Isso garante um processo de limpeza e reballing extremamente mais seguro, rápido e livre de riscos de danos mecânicos.
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Ação Rápida e Eficaz:Aplicando algumas gotas nas bordas do chip e aquecendo levemente, o líquido amolece a resina endurecida em poucos instantes, permitindo removê-la facilmente com um bisturi ou uma espátula.
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Máxima Segurança para PCB e Componentes:A fórmula química especial G-LON é agressiva apenas na cola vedante, mas é completamente segura para a placa lógica. Previne a quebra dos pads e o rasgo das trilhas durante a remoção do chip.
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Ideal para Trabalhos Avançados:Uma ferramenta fundamental para técnicos que realizam reparos avançados em smartphones de última geração, recuperação de dados, substituição de memórias NAND ou reballing de CPUs soldadas com underfill.
Detalhes Técnicos
| Marca / Modelo | G-LON / CPU Resin Removal Liquid |
| Aplicação Principal | Remoção de cola preta (Underfill) e resina epóxi de CPU/IC |
| Conteúdo e Quantidade | 1 Frasco de Solvente G-LON (100ml) |