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Conjunto de Lâminas Best VBST-81 Remoção Resina BGA | 5G-M

Best VBST-81 Motherboard IC Glue Removal

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Best VBST-81 - Conjunto de Lâminas de Precisão para Remoção de Resina IC e CPU

O conjunto Best VBST-81 foi desenvolvido especificamente para as operações críticas de limpeza de resina (underfill) em componentes BGA. Estas lâminas são a ferramenta padrão para remover com segurança a resina protetora e resíduos de cola em volta de CPUs, NANDs e chips de gestão de energia em smartphones modernos.

Fabricadas numa liga de aço especial de alta elasticidade, as lâminas VBST-81 permitem deslizar sob os componentes com pressão controlada, reduzindo drasticamente o risco de levantar pads ou danificar trilhas delicadas da placa-mãe durante o processo de dessoldagem.

🔬 Características de Excelência:

Pontas Ultra-Finas: Geometrias estudadas para entrar nos espaços microscópicos entre ICs e PCBs.
Aço de Alta Resistência: Material flexível que não deforma sob esforço e resiste ao calor.
Versatilidade de Corte: Diversos ângulos incluídos para alcançar todos os cantos do chip.
Específico para Micro-Soldadura: Otimizado para limpeza de resíduos pós-remoção de chip.
Encaixe Seguro: Compatível com cabos padrão para lâminas de reparação eletrónica.