MiJing SP1 Lâmina de Limpeza de Cola Preta para Chip
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MiJing SP1 Bisturi para Limpeza de Cola Preta de Chips e BGA
Otimize as delicadas operações de microssoldagem com este bisturi de precisão MiJing SP1. A solução ideal para técnicos e reparadores que precisam remover com total segurança a cola preta (underfill) de CPUs, discos rígidos e vários chips BGA.
Extremamente confortável de usar, o design fino da lâmina permite que ela se encaixe facilmente sob os componentes eletrônicos para remover resíduos de adesivo estrutural. Desenvolvido especificamente para eliminar falhas durante o retrabalho, seu uso elimina o risco de arranhar a superfície dos ICs, levantar as pads (almofadas) ou danificar os circuitos da placa-mãe.
Detalhes da Embalagem
| Conteúdo do Kit | 1 Cabo com lâmina para remoção de cola MiJing SP1 |
| Material da Lâmina | Plástico de engenharia flexível (PI VESPEL-SP1) |
| Uso Recomendado | Remoção de underfill e resina de CPU, IC e chips BGA |






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