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MiJing SP1 Lâmina de Limpeza de Cola Preta para Chip

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MiJing SP1 Bisturi para Limpeza de Cola Preta de Chips e BGA

Otimize as delicadas operações de microssoldagem com este bisturi de precisão MiJing SP1. A solução ideal para técnicos e reparadores que precisam remover com total segurança a cola preta (underfill) de CPUs, discos rígidos e vários chips BGA.

Extremamente confortável de usar, o design fino da lâmina permite que ela se encaixe facilmente sob os componentes eletrônicos para remover resíduos de adesivo estrutural. Desenvolvido especificamente para eliminar falhas durante o retrabalho, seu uso elimina o risco de arranhar a superfície dos ICs, levantar as pads (almofadas) ou danificar os circuitos da placa-mãe.

Material Técnico Seguro:Fabricado em material plástico de engenharia especial PI (VESPEL-SP1), resistente a altas temperaturas. Durante o uso com ar quente, o material amolece, aumentando sua flexibilidade, para se adaptar perfeitamente à superfície para uma limpeza profunda e segura.
Lâmina Fina e Substituível:Equipado com um design de lâmina de precisão removível de 2mm, especialmente projetado para proteger os pads da PCB, garantindo excelente manuseio e rápida substituição em caso de desgaste.
Aderência Estável:A empunhadura é projetada para oferecer um controle firme, garantindo movimentos constantes e eliminando o risco de deslizamentos acidentais que poderiam comprometer a integridade da placa durante o trabalho de raspagem.

Detalhes da Embalagem

Conteúdo do Kit1 Cabo com lâmina para remoção de cola MiJing SP1
Material da LâminaPlástico de engenharia flexível (PI VESPEL-SP1)
Uso RecomendadoRemoção de underfill e resina de CPU, IC e chips BGA