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Placa CNC iPhone 17 Air para SWAP (Versão EU)

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Placa CNC iPhone 17 Air para SWAP - Versão EU

Placa lógica fresada via CNC de alta precisão, projetada especificamente para procedimentos de SWAP e recuperação de dados no iPhone 17 Air.

Esta placa foi processada com tecnologia CNC para remover os componentes originais, garantindo uma superfície ideal para o transplante de chips críticos (CPU, Baseband, NAND). Ideal para laboratórios focados em dispositivos ultra-finos.

Fresagem Especializada Air:Otimizada para o design ultrafino do iPhone 17 Air, mantendo a integridade das camadas internas da placa.
Compatibilidade Versão EU:Configuração de hardware específica para o mercado europeu, garantindo total compatibilidade.
Superfície Pré-Tratada:Pads prontos para soldadura, isentos de resíduos e inspecionados via microscópio para transplante de IC.

Especificações Técnicas

Tipo de ProdutoPlaca Lógica fresada CNC para iPhone 17 Air
AplicaçãoSWAP de IC / Recuperação de Dados Profissional