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XINZHIZAO Mould Samsung SM-S918 S23 Ultra
14,50 €
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Molde XINZHIZAO Samsung S23 Ultra - Módulo L2023
Este Molde XINZHIZAO é um módulo de expansão específico para a estação de pré-aquecimento L2023. Projetado sob medida para a placa-mãe do Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918), permite manter uma temperatura constante na placa, facilitando drasticamente a remoção e substituição de componentes críticos como CPU, NAND e chips integrados.
🌟 Características Profissionais:
- Controlo Térmico Uniforme: Distribui o calor de forma homogénea por toda a superfície da placa-mãe para evitar choques térmicos.
- Otimização de Soldadura: Facilita a remoção de componentes BGA, reduzindo a temperatura necessária do ar quente.
- Design Anti-Deformação: Estrutura em cobre/alumínio de alta condutividade que mantém a placa perfeitamente plana.
- Encaixe Rápido: Compatível exclusivamente com a estação base XINZHIZAO L2023 para uma configuração imediata.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | XINZHIZAO |
| Compatibilidade Base: | Estação XINZHIZAO L2023 |
| Modelo Suportado: | Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918) |
| Função: | Pré-aquecimento de Placa-mãe / Reballing |
Vantagem de Laboratório: Reduz os riscos de danos no CPU durante trabalhos de micro-soldadura graças a uma gestão térmica assistida.
