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Molde XINZHIZAO L2023 iPhone 17 / Pro / Max / Air | 5G-M
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Molde XINZHIZAO L2023 iPhone 17 / Pro / Max / Air | 5G-M

XINZHIZAO Mould iPhone 17 Series

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Molde XINZHIZAO iPhone 17 Series - Módulo L2023

Este Molde XINZHIZAO é o módulo de expansão de última geração para a estação L2023, projetado especificamente para toda a gama iPhone 17 (incluindo os modelos Pro, Max e o novo 17 Air). Graças à sua estrutura de condução térmica avançada, permite trabalhar na placa-mãe a temperaturas constantes, facilitando a separação das camadas do sandwich e a remoção segura de componentes críticos.

🌟 Características Profissionais:

  • Suporte Multi-Modelo: Um único módulo compatível com iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air.
  • Precisão Térmica: Distribuição de calor otimizada para proteger o CPU e os chips NAND de sobreaquecimentos localizados.
  • Materiais Premium: Fabricado em cobre sintético e alumínio CNC para uma estabilidade térmica e durabilidade excecionais.
  • Facilidade de Operação: Design ergonómico para um posicionamento rápido e uma remoção simplificada de componentes sem esforço.

📋 Especificações Técnicas:

Marca: XINZHIZAO
Plataforma Base: Estação de Aquecimento L2023
Compatibilidade: iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air
Função: Separação de Motherboard / Limpeza de IC / Reballing

Vantagem de Laboratório: Indispensável para intervenções de micro-soldadura complexas, reduz os tempos de trabalho garantindo a máxima segurança para a placa lógica.