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XINZHIZAO Mould iPhone 17 Series
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Molde XINZHIZAO iPhone 17 Series - Módulo L2023
Este Molde XINZHIZAO é o módulo de expansão de última geração para a estação L2023, projetado especificamente para toda a gama iPhone 17 (incluindo os modelos Pro, Max e o novo 17 Air). Graças à sua estrutura de condução térmica avançada, permite trabalhar na placa-mãe a temperaturas constantes, facilitando a separação das camadas do sandwich e a remoção segura de componentes críticos.
🌟 Características Profissionais:
- Suporte Multi-Modelo: Um único módulo compatível com iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air.
- Precisão Térmica: Distribuição de calor otimizada para proteger o CPU e os chips NAND de sobreaquecimentos localizados.
- Materiais Premium: Fabricado em cobre sintético e alumínio CNC para uma estabilidade térmica e durabilidade excecionais.
- Facilidade de Operação: Design ergonómico para um posicionamento rápido e uma remoção simplificada de componentes sem esforço.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | XINZHIZAO |
| Plataforma Base: | Estação de Aquecimento L2023 |
| Compatibilidade: | iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air |
| Função: | Separação de Motherboard / Limpeza de IC / Reballing |
Vantagem de Laboratório: Indispensável para intervenções de micro-soldadura complexas, reduz os tempos de trabalho garantindo a máxima segurança para a placa lógica.