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MIJING MS1 Expansion Module iPhone 17 Series
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Módulo de Expansão MIJING MS1 iPhone 17 Series
Este módulo de expansão MIJING MS1 foi concebido especificamente para profissionais de micro-soldadura que trabalham na nova gama iPhone 17 (incluindo 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air). Utilizado em conjunto com a estação base MIJING MS1, permite a separação segura e precisa de placas lógicas sobrepostas (sandwich).
🌟 Características Profissionais:
- Compatibilidade Total Série 17: Um molde único para iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e o novo design ultrafino 17 Air.
- Aquecimento Localizado: Projetado para concentrar o calor exclusivamente nas zonas de soldadura, protegendo componentes sensíveis.
- Materiais de Alta Densidade: Fabricado em cobre de alta qualidade para uma condução térmica rápida e uniforme.
- Alinhamento de Precisão: Ranhuras moldadas ao milímetro para garantir a estabilidade da placa durante operações de limpeza e reballing.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | MIJING |
| Compatibilidade Base: | Estação de Aquecimento MIJING MS1 |
| Modelos Suportados: | iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air |
| Função: | Separação de Sandwich / Remoção de IC / Reballing |
Vantagem de Laboratório: O sistema MIJING MS1 é reconhecido pela sua estabilidade térmica, reduzindo drasticamente o risco de danos na placa principal durante a reparação.

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