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Kit Reparação de Pads RELIFE RL-007GA | Reparação BGA | 5G-M
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Kit RELIFE RL-007GA Patch Solder Lug Jumper

3,80 €
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RELIFE RL-007GA - Kit Profissional para Restauração de Pads Danificados

O RELIFE RL-007GA é a solução definitiva para técnicos de micro-soldadura que enfrentam pads (pontos de solda) arrancados ou danificados na placa principal. Este kit substitui o método tradicional de "jumper" com fio, oferecendo uma variedade de formas e tamanhos pré-cortados que imitam perfeitamente os pads originais dos chips BGA.

A utilização é extremamente simples: basta escolher a forma correta entre as mais de 100 variantes disponíveis no kit, aplicá-la no local do pad em falta e fixá-la. Graças à sua estrutura ultra-fina e excelente condutividade, garante uma reparação esteticamente limpa e funcionalmente idêntica à original, facilitando enormemente o reballing posterior do chip.

É a ferramenta indispensável para restaurar conexões interrompidas sob CPUs, memórias NAND ou ICs de Áudio, reduzindo drasticamente os tempos de reparação e mantendo padrões de qualidade elevadíssimos.

✨ Pontos Fortes:

  • Eficiência: Não é mais necessário criar espirais de fio de cobre à mão.
  • Variedade Total: Inclui pads circulares, quadrados e retangulares de todos os tamanhos comuns.
  • Estabilidade: Uma vez soldados e protegidos com máscara de solda, tornam-se parte integrante do PCB.
  • Qualidade RELIFE: Fabricado em cobre de alta pureza para uma condutividade elétrica perfeita.

📋 Especificações Técnicas:

Marca / Modelo:RELIFE RL-007GA
Aplicação:Reparação de Pads arrancados BGA / IC
Conteúdo:Folhas com formas pré-cortadas sortidas
Material:Cobre de alta pureza