NAVIGATION

Mobile Parts

Pasta de Solda RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M
Anterior
Próximo
Pasta de Solda RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M

RELIFE RL-401 Solder Paste 30G

2,50 €
ADICIONAR AO CARRINHO
Pagamentos 100% Seguros
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PP Pague em 3 prestações sem juros

RELIFE RL-401 - Pasta de Solda Profissional 183°C (30g)

A RELIFE RL-401 redefine os padrões da tecnologia à base de estanho. Graças à utilização da liga clássica Sn63/Pb37 e do material de soldadura n.º 4, oferece um excelente desempenho na reparação de motherboards e componentes eletrónicos complexos.

🔥 Excelência Técnica:

  • Ponto de Fusão 183°C: Temperatura ideal para garantir juntas de soldadura brilhantes, sólidas e altamente condutivas.
  • Pó de Estanho n.º 4: Partículas ultra-finas que asseguram uma aplicação homogénea via stencil, evitando pontes de estanho.
  • Resíduos Mínimos: Fórmula otimizada para deixar pouquíssimos resíduos pós-processamento, facilitando a limpeza do circuito.
  • Especialista em Motherboards: Projetada especificamente para o reballing de chips BGA e a soldadura de microcomponentes SMD.

📋 Especificações do Produto:

Modelo:RL-401
Composição:Sn63 / Pb37 (Estanho/Chumbo)
Ponto de Fusão:183°C
Peso:30 Gramas