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ReLife RL-406S Soldering Paste Lead-Free 227° 10cc
4,60 €
Os preços apresentados não incluem IVA.Os impostos aplicáveis serão calculados no checkout.
Pague em 3 prestações sem jurosPasta de Solda de Alta Temperatura em Seringa RELIFE RL-406S 227°C
Simplifique e aperfeiçoe as soldagens de alta temperatura com a Pasta de Solda em Seringa RELIFE RL-406S. Projetada especificamente para trabalhos complexos como reballing e soldagem da camada intermediária (middle layer) da série iPhone 12 (12, 12 Pro, 12 Pro Max e 12 Mini), oferece excelente desempenho aliado à conveniência do formato em seringa.
Com um ponto de fusão de 227°C, esta fórmula ecológica Lead-Free (sem chumbo) enriquecida com prata garante alta pureza e junções brilhantes. O dispensador de 10CC permite uma aplicação extremamente precisa, eliminando desperdícios e protegendo os componentes circundantes contra danos térmicos e respingos de estanho.
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Máxima Precisão com Aplicação em Seringa:O prático formato em seringa de 10CC permite dosar a pasta de forma milimétrica diretamente na placa-mãe ou no stencil BGA, mantendo a estação de trabalho limpa e otimizando o consumo.
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Fusão a 227°C para Placas "Sanduíche":Ideal para unir as logic boards da série iPhone 12. A fórmula especial de alta temperatura evita inchaços ou explosões do estanho durante o uso de estações de ar quente, oferecendo uma vedação estrutural superior.
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Composição Ecológica com Prata:Liga Lead-Free de altíssima pureza contendo prata. Garante ótima condutividade, junções sólidas e brilhantes, além de apresentar excelente estabilidade que previne a rápida secagem do produto dentro do tubo.
Detalhes Técnicos
| Modelo | RELIFE RL-406S |
| Especificações Principais | Fusão 227°C / Sem Chumbo (Lead-Free) / Contém Prata |
| Conteúdo e Quantidade | 1 Seringa de Pasta de Solda BGA RL-406S de 10CC (agulha incluída) |
